LCD光固化发货测试流程
环境搭建
准备材料
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已烧录好最新镜像文件的TF卡1张;
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H3主板1块;
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可以正常显示的曝光屏一块以及配套电源;
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已烧录好最新Hex的Solo主板或Dual主板1块;
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已烧录好最新镜像文件和光固化软件的核心板1块;
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触摸屏1块,屏幕排线1条;
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HDMI连接线1条;
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带Micro USB接口的数据线1条;
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4988驱动1个,步进电机1个,碰撞开关1个;
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12V电源1个;
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带有CWS测试文件的U盘或SD卡;
接线
- TF卡插H3主板卡槽;
- 核心板插Solo主板或Dual主板插槽;
- 4988模块插Solo主板或Dual主板Z轴插槽,注意4988模块上箭头指向主板外沿;
- 步进电机接Solo主板或Dual主板Z轴电机接口;
- 碰撞开关接Solo主板或Dual主板Z Min接口;
- 用排线连接触摸屏与Solo主板或Dual主板;
- 用带Micro USB接口的数据线连接H3主板与Solo主板或Dual主板;
- 用HDMI线连接H3主板与曝光屏,曝光屏用其配套电源供电;
- 确保以上所有步骤后用12V电源给Solo主板或Dual主板供电开始测试;
测试要点
启动过程
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H3主板指示灯点亮;
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曝光屏背光开启;
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触摸屏显示正常;
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软件自动启动;
H3连接测试
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软件启动后,右上角的连接状态为已连接;
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点击“设置–光固化设置”,按照准备的曝光屏设置曝光屏宽(475),高(295),分辨率(1680*1050),接口(HDMI)。
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设置后H3板将会自动重启,右上角状态变为已断开,曝光屏在H3启动过程应有图像显示;
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重启完成后“曝光屏分辨率”的值变为设置的值,右上角的连接状态变为已连接,设置成功;
电控测试
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在主界面连续点击空白处10次进入“机器设置”界面,点击“Z轴设置”,给Z轴设置合适的“驱动电压”,“每毫米步进数”,将“碰撞开关位置”设置为“安装在最小”;
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回到主界面点击“维护 – 回零点 – 平台归位到最低点”,电机开始转动,此时触发碰撞开关,电机停止转动。
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回到主界面电机“维护 – 清理”,弹出设置曝光时间,设置5,点击确定后Solo主板或Dual主板out1接口下方led灯点亮,曝光屏显示一张全屏的纯白色图片,5秒后,led灯熄灭,曝光屏显示的白色图片也消失。
打印流程测试
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将带有测试文件的U盘或SD卡插入主板,在主界面点击“模型”进入“模型列表”界面,按住右侧的列表下拉松手刷新,可以刷出测试文件;
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点击选中测试文件,如果测试文件是CWS格式,左侧进度条会有变化,进度条加载完成后出现3D渲染界面;
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点击“开始打印”进入打印界面,电机开始转动,触摸屏和曝光屏不显示图片,out1接口下方led灯熄灭状态;
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手动触发一次碰撞开关,电机开始反向转动一段距离然后再按原来的方向以更慢的速度转动,此时再触发一次碰撞开关,电机停止转动,触摸屏和曝光屏开始显示图片,同时out1接口下方led灯点亮;
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几秒后,触摸屏和曝光屏显示的图片消失,同时out1接口下方的led灯自动熄灭,电机在几秒后开始转动,转动时先往一个方向转动一定距离再往另一个方向转动一定距离。
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几秒后,触摸屏和曝光屏开始显示图片,同时out1接口下方led灯点亮,点击“停止 – 确定”退出打印界面,此时out1接口下方led灯熄灭,曝光屏不显示图像,打印停止;